Daichi Nakayama

2016年 兵庫県立大学大学院 電気電子工学科 修士 卒業
日系エレクトロニクス製造装置メーカーにて、先端ディスプレイ製造装置の開発を経験。顧客との共同開発を経て、複数社からの装置受注を獲得した。
2021年 中国系通信機器メーカーへ入社。半導体製造装置の中核コンポーネント開発とリサーチを経験。本社側エンジニアの高い目標に対してヒアリングと提案を重ね、装置の精度向上を実現し、ユーザーの課題解決に貢献した。
幅広い技術/産業への強い興味関心と、現場で手を動かしながら培ったエンジニアとしての経験を組み合わせ、様々なテクノロジー企業の変革を手助けする為、2023年 ReGACY Innovation Group株式会社へ入社。